隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步修復(fù)和去庫(kù)存推進(jìn)，更多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)邁入復(fù)蘇陣營(yíng)。據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)，2023年上半年A股半導(dǎo)體上市公司歸母凈利潤(rùn)規(guī)模同比“腰斬”，但第二季度半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)增勢(shì)，半導(dǎo)體封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等環(huán)節(jié)盈利環(huán)比回升，且全行業(yè)整體庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率顯著提升。 行業(yè)上市公司透露，今年上半年仍處于行業(yè)低谷，但已經(jīng)出現(xiàn)一定回暖跡象，部分消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)復(fù)蘇，新能源、汽車電子等需求持續(xù)釋放，對(duì)下...
很多國(guó)家為了滿足300mm品圓生產(chǎn)線采用單晶圓片、連續(xù)流生產(chǎn)方式，必須使設(shè)備、工具、晶圓片都發(fā)生變動(dòng)，它們互相之間應(yīng)盡量緊湊。目前正在研發(fā)“迷你型”生產(chǎn)線，如DIIN計(jì)劃(2001-2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠，以超短出貨時(shí)間生產(chǎn)數(shù)碼家電用SoC。而未來(lái)驅(qū)動(dòng)各半導(dǎo)體廠投資的新技術(shù)為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備成長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者資本支出再攀高。 &emsp...
我們都知道這兩年我們的半導(dǎo)體切筋成型機(jī)等大型自動(dòng)化設(shè)備的發(fā)展非常迅速，很多企業(yè)都紛紛采用了自動(dòng)化設(shè)備，那么你是否就真的了解這些機(jī)器呢？ 一、反射帽及反射板 反射板用于對(duì)元件電極和元件尺寸與吸嘴號(hào)進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)在貼片過(guò)程中出現(xiàn)以上三種識(shí)別不良時(shí)，就要對(duì)反射板及反射帽進(jìn)行檢查或更換。 二、傳送帶 &...
由于電子整機(jī)對(duì)半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來(lái)必須加快速度發(fā)展新型先進(jìn)電子封裝技術(shù)，包括芯片尺寸封裝（CSP）技術(shù)、焊球陳列封裝（BGA）技術(shù)、芯片直接焊（DCA）技術(shù)、單級(jí)集成模塊（SLIM）技術(shù)、圓片級(jí)封裝（WLP）技術(shù)、三維封裝（3D）技術(shù)、微電子機(jī)械（MEMS）封裝技術(shù)、表面活化室溫連接（SAB）技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)...
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免...
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(BondPad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼...
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